一場聚焦前沿科技與產業(yè)融合的盛會成功舉辦，來自全球各地的200余位材料科學、微電子、集成電路設計等領域的專家學者與產業(yè)領袖齊聚一堂，共同探討石墨（烯）新材料技術與集成電路芯片設計及服務產業(yè)的交叉融合與協(xié)同發(fā)展新路徑。

會議圍繞“新材料賦能芯未來”這一核心主題，深入剖析了以石墨烯為代表的二維材料在下一代集成電路中的革命性潛力。專家們指出，隨著硅基芯片逐漸逼近物理極限，尋找新型半導體材料已成為全球半導體產業(yè)的關鍵課題。石墨烯等新材料因其卓越的電學、熱學和力學性能，在超高頻率器件、超低功耗芯片、高效散熱方案以及柔性電子等領域展現(xiàn)出巨大應用前景，有望為芯片設計帶來顛覆性創(chuàng)新。

在集成電路芯片設計及服務專題討論中，與會專家分享了基于新材料特性的創(chuàng)新設計方法論、EDA工具適配挑戰(zhàn)以及異構集成解決方案。他們強調，新材料的引入不僅要求設計理念的變革，更需要設計服務生態(tài)的同步升級，包括工藝模型庫的建立、設計流程的再造以及測試驗證體系的完善。來自知名設計服務公司的代表介紹了如何搭建橋梁，幫助芯片設計企業(yè)更快地將新材料從實驗室研究轉化為可量產的產品。

中外專家還就國際合作、標準制定、人才培養(yǎng)和產業(yè)鏈協(xié)同等議題交換了意見。大家一致認為，推動石墨新材料與集成電路產業(yè)的深度融合，需要構建一個開放、協(xié)作的全球創(chuàng)新網絡，加強從基礎研究、材料制備、器件研發(fā)到芯片設計、制造封測的全鏈條合作。此次對話為相關領域的學術界與產業(yè)界搭建了高水平的交流平臺，凝聚了發(fā)展共識，為未來技術創(chuàng)新與產業(yè)升級注入了新的動力與方向。